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西曆2021年、電競筆電補完計畫：挾新Logo暴走襲來，ASUS TUF DASH F15電競筆電開箱試玩

CES 2021線上發表會中，華碩發布了ASUS/ROG一系列的全新電競筆電，配上新一代規格、企圖以筆電海戰術來攻克玩家們的心與荷包，不過，以ROG系列的定位一向是針對高階玩家為切入點來看，事實上眾所皆知的要價其實不斐。然而，電競普及化已經是目前的大勢，因此華碩也在CES 2021上第二天的筆電海戰術中，壓軸推出了「ASUS TUF DASH F15」這款新產品，以最新第11代Intel處理器，加上目前聲勢居高不下、總算在筆電上登場的RTX 3070獨顯，決意以輕薄的姿態帶給玩家們最強勁的電競體驗。隨著CES 2021落幕，正巧正式版本也已經到手，就跟著小編的腳步來看看，華碩的「電競補完計畫」－ASUS TUF DASH F15吧！雖然不是掛上ROG系列字樣，但從外觀上來看，TUF系列此次換上全新的獨特設計概念，第一眼給予小編的印象，DASH F15在稜角的設計上十分銳利、充滿流線感，A面的視覺設計就如同一件盔甲似的，且在整體呈現上，似乎有那麼點有西風之神的身影。而厚度縮減至19.9mm，相較前代機種輕了10%、小了20%左右，並且配上嶄新的Logo設計、與A面上簡潔有力的TUF字樣，無論是星曜白還是御鐵灰(小編手上這個款式)的DASH F15，除了實際上體重的縮減外，在視覺上也輕盈不少，感覺掛上TUF的幹練感明顯許多。頂著TUF Gaming名號，DASH F15通過了嚴格的軍規MIL-STD-810H測試，在極端環境下，無論是酷寒還是炎暑、高處墜落、下了一周的雨而濕度爆表的頂樓加蓋，仍舊能老神在在的處理玩家們所賦予的各種工作任務，因此，DASH F15將會是玩家們的最佳夥伴。但即使輕薄，I/O連結埠的設置卻一點都沒少，1個3.5mm音訊插孔、3個USB Type-A 3.2、1個能夠支援HDMI 2.0b的HDMI連接埠以及DisplayPort 1.4，在外接螢幕上完全沒有問題、仔細一看，DASH F15上還配置了1個RJ45的LAN孔，玩家們除了能夠連結雙頻Wi-Fi 6之外，還可以插上RJ45傳輸線來連結網路。除了電源孔與變壓器的充電模式外，Thunderbolt 4的設置，讓DASH F15也具備了USB PD快速充電功能，讓原先就能連續撥放影片16.6小時、具有高效續航力的DASH F15，在低電量甚至沒電的情況下，只要有最高100W的小型充電器，就能在30分鐘內將電量充至50%，讓戰力有如滔滔江水、綿延不絕。然而電競筆電終究還是電競筆電，更何況是身為CES 2021壓軸登場的DASH F15，在音響輸出部分，DASH F15具備了4個DTS:X的揚聲器，虛擬7.1聲道的環繞音效，讓玩家們在聆聽遊戲音效，如腳步聲或槍擊聲時，更能提升敏感度與感知力；並且在音訊輸入與輸出的技術上也下了不少功夫，DASH F15配置了雙向AI降噪功能的麥克風，在與隊友溝通時，能大幅度消除不必要及額外的噪音，讓戰術指令的傳遞能夠更加明確。眼尖的玩家們可能已經發現了，在兩邊側翼以及DASH F15的軸承處中都有一道類似能源條的排孔，但在小編介紹這個之前，我們先來談談DASH F15的D面。 DASH F15在散熱方面做了大幅動的改進，運作原理是透過D面左右兩方的進氣孔，將冷空氣吸入，讓導熱管所傳導來的熱源從兩邊側翼與軸承處共4個排孔中排出。而DASH F15所配置的風扇來頭可不小，強化後的每一組n-Blade都配置了83片扇葉，扇葉不僅比典型扇葉還要薄33%之外，還具備強化自潔式散熱系統，提升15%的氣流之外，還能將灰塵排出「體外」，如此三方配合之下，無論是長時間工作、或是極速效能模式下，都能維持最佳運轉溫度，讓DASH F15無時無刻都能維持最佳穩定度。值得一提的是，DASH F15所配置的散熱風扇，都具備了0dB技術，在安靜模式運轉下，當CPU與GPU溫度降至50度以下時，風扇啟動自動待轉模式，暫時停止運轉，讓DASH F15在低負載的狀態下，能提供安靜且穩定的散熱功效。接著，讓我們一起掀開DASH F15的「蓋頭紗」吧。 C面延續了DASH F15金屬啞光材質的一體性，其質感讓視覺與觸覺的感官體驗上更上一層樓；在觸感的體驗上，DASH F15所配置的鍵盤為孤島式背光鍵盤，行程距離為1.7mm，讓每一下鍵擊都能輕鬆無虞並且安靜無聲，為什說安靜無聲呢？因為DASH F15的鍵盤還有靜音設計，無論是行雲流水的打字、還是段落式的大力敲擊，玩家們使用鍵盤所發出的音量都低於30dB。而鍵盤配置還不僅於此，DASH F15的鍵盤外型設計，是將所有按鍵都設置在一個大型凹槽裡，並且加強了WASD 4顆鍵的辨識程度與視覺效果，能讓玩家在各種ARPG或是FPS遊戲上能夠更加快速地進入戰鬥模式；而在凹槽之外還另外添加了4顆快捷鍵，分別是降低音量、增高音量、麥克風靜音、Armoury Crate，使得F1到F12的快捷鍵有更多功能設置。說到Armoury Crate這個程式，想必只要是ASUS信仰狂熱者都不陌生，除了RGB燈效的設定外，還有資源監控器，無論是CPU還是GPU的頻率、溫度等等，都能透過Armoury Crate來一目了然，然而最重要的是，開啟Armoury Crate之後，DASH F15能在靜音、效能、極速3種工作模式下自由切換，簡單來說就是DASH F15的一鍵暴走功能(誤)。顯示器方面，DASH 15擁有15.6吋、16:9與LED背光設置，解析度為1920x1080 FHD，然而DASH F15身為電競筆電，除了IPS面板的基本門檻之外，還有144Hz的螢幕更新率與Adaptive-Sync的支援，減少延遲、避免卡頓、還能消除畫面撕裂與破圖的情況發生，加上窄邊框的設計，使玩家們除了獲得DTS:X的揚聲器所帶來的聽覺沉浸感以外，在視覺上的感官饗宴也將突破天際。既然小編都直說DASH F15是ASUS「電競補完計畫」的最後一個環節了，那麼在規格上肯定是不容小覷的。第11代Intel Core i7-11370H處理器的配載，讓玩家們在日常作業與遊戲上的處理程序能夠無往不利，除此之外，如果玩家們像小編一樣是個沒耐心的傢伙，對於讀取或瀏覽方面等等絲毫沒有耐心，也能將DASH F15的記憶體最高擴充至24GB DDR4-3200，儲存方面則安插了一顆Gen 3規格的M.2 SSD 512GB。相信玩家們都還記得，去年RTX 30系列橫空問世所造成的那偌大衝擊，如今我們拋棄了令人傷感的2020年，迎來了新的2021，年，也迎來了全面進化的RTX 30系列筆電。 GPU方面，DASH F15配載了低功耗架構的Intel Iris Xe Graphics內顯，以及RTX 30家族的三公子—NVIDIA GeForce RTX 3070 Max-Q 8GB，如果說RTX 3080所對應都都是ROG系列的高階筆電，那中階與以下的範疇，DASH F15配置的RTX 3070將會是所向披靡，你說，這不正是ASUS的野心所在嗎？我們都清楚第11代的效能較前代更強勁，且與RTX 30系列的威能相結合之下，也將大幅提升整體效能並滿足玩家的使用需求，但到底結合了這兩者的DASH F15在真實使用表現上會有多大能耐呢？為此，小編掏出了幾樣測試，不免俗地與DASH F15來場對決，來看看「電競補完計畫」的野心到底有多大。先來個開胃菜吧。在筆電內部的顯示資訊中，我們可以發現，顯示器的更新頻率是可以在60Hz與144Hz之間做切換的(這樣就隨時能電競了)；而GPU-Z的數據中也顯示DASH F15所配載的內顯確實為Intel Iris Xe Graphics繪圖晶片；打開CPU-Z之後，第11代Intel Core i7-11370H 3.30GHz赫然在列(Turbo可達4.80GHz、具備12M Intel SmartCache)，獨顯RTX 3070的名字也能看見確實列在上面。而在CPU-Z的跑分評測上，i7-11370H的Single thread拿到了607.3分、Multi thread的分數為2944.8分，一般而言，在電競所需要的效能中，單核心的處理分數通常是越高越好，依據Single thread測到高達607.3的分數，i7-11370H在運行遊戲的效率上，想必將會十分傑出。在CINEBENCH R23上的評測也是如此，單次評測數據中，單核與多核的評測數據為7102/1504分、10分鐘測試穩定性的數據中，單核與多核的評測數據則為7098/1533分，除了穩定性相當可靠之外，在單核與多核的處理評測上，i7-11370H的表現都令人滿意。在CrystalDiskInfo中，我們可以發現DASH F15所搭載的為Sk Hynix 512G M.2 SSD，透過CrystalDisk評測之後，讀寫速度方面皆突破高標的3000大關、來到了3462.06/3063.27 MB/s，對於DASH F15所瞄準的入門與中階市場，表現算得上是可圈可點。不管是桌機還是筆電，3DMARK已經是測試軟體常客，這種大場面怎麼能少了它。然而Time Spy項目中，DASH F15在效能與極速2種模式下，分別拿到了7106/7361的不錯表現，除此之外，我們也能發現到，Armoury Crate的「一鍵暴走」模式切換，在分別測試下，效能的確有實質上的提升！3DMARK中的光追測試Port Royal，DASH F15的RTX 3070也不負盛名，有將近5千分的表現；針對Direct X 11進行測試的Fire Strike系列，搭載RTX 3070的DASH F15也有相當不錯的成績。在模擬真實生活中的運用與程式活動的PCMARK 10測試之後，DASH F15的基準評測獲取了8870分，各項應用程式的評測則拿到了9010分，而數位媒體工作評測有7616分的好表現，總結得出的平均分數為6075分，這部分相較於許多也同樣打著電競之名卻僅測得4000多分的各家版本來說，無疑已經凌駕一大段的效能表現了；而在PCMARK 10的續航力測試上，小編挑了MODERN OFFICE與GAMING模式來模擬測試，分別得出了9小時37分與1小時26分的不錯成績，但看官們你說說看，打電動的時候當然要插上電源啊，不怕突然沒電，還能一鍵開啟Armoury Crate的極速模式。於CES 2021上壓軸登場的ASUS TUF DASH F15，似乎想以配載了第11代Intel i7-11370H與顯示卡新寵兒RTX 3070的強勢，一舉佔領ROG以外的地盤與市場，並且最高可擴充至24GB記憶體的高自由度，讓DASH F15的前途更加無可限量；但獨顯RTX 3070可能會帶來的高溫與多餘廢熱，ASUS也是處理的妥妥當當，革新後的強化n-Blade配置了83個葉片，加上自潔式散熱系統，與進排氣的風扇設置，讓玩家們不必擔心高溫之下所帶來的副作用，加上高效續航力的突出表現，DASH F15或許將會是玩家們打通宵的新選擇。＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=VOkoGKC8Npw&feature=youtu.be ▲ASUS TUF DASH F15電競筆電開箱 By.PCDIY! 廠商名稱：ASUS - 華碩電腦股份有限公司廠商電話：0800-093-456 廠商網址： ★快來追蹤/加入我們!!! YouTube頻道： FB玩家社團： Instagram頻道： Telegram頻道：
考驗信仰的至高無上單品，Apple AirPods Max耳罩型主動式降噪耳機開耳試聽

不知道從什麼時候開始，蘋果(Apple)所推出的產品總是能引領整個時代潮流，或許不是他們第一個開始做的產品，但總能引起社會與市場的震盪與譁然，可能從iPhone開始，也有可能早在iPod時代就是這樣了，但總之，這個現象早就在我們心中潛移默化許久了。從iPhone 7開始的歷代iPhone，蘋果都移除了3.5mm音源孔，取而代之的是無線藍牙耳機AirPods的誕生，但也或許是AirPods計畫，才讓3.5mm音源孔消失在iPhone上，而討論這兩者前後似乎沒有意義，因為它們息息相關、無法分割，而AirPods也的確衝擊了市場，現在有人出門還戴有線耳機嗎？或許有，但實在太少見了。入耳式、耳塞式的AirPods早就攪亂了耳機的一池春水不知許久，但頭戴式AirPods卻在2014年蘋果收購Beats後遲遲沒有動靜，然而去年九月底，蘋果自研ARM架構M1晶片橫空問世，新系列Apple Watch、iPad、iPhone 12也接連誕生，本以為2020年就會這麼過了，豈知，蘋果卻在去年底來個回馬槍，推出了頭戴主動式降噪耳機AirPods Max。蘋果除了是一間科技公司之外，玩家們可別忘了，它還是一間生活風格公司，不僅引領時尚，還能創造流行，也因此，壓根就不必擔心蘋果在AirPods Max的外觀設計上，會有任何令人擔憂的地方。從賈伯斯時代延續下來，AirPods Max也一貫承襲了所有蘋果產品的主軸「簡約時尚風格」，更要命的是，耳罩的陽極處理鋁金屬、頭帶的不鏽鋼框架與網狀紡織布、耳罩軟墊的記憶泡棉，甚至沒有刻上蘋果Logo，似乎正告訴你：只要戴著走在路上，無論是誰，都會知道你正在使用的是蘋果AirPods Max；AirPods Max還附贈了一副耳機套，雖然上面說不用擔心美觀的問題，但這個耳機套說實話還真的有點像眼罩(笑)。 AirPods Max有太空灰、銀色、綠色、天藍色、粉紅色五種顏色可供挑選，小編所入手的是太空灰款式，陽極處理鋁金屬所展現的光澤，讓AirPods Max在黑色與灰色之間更顯精緻，且左右耳罩可獨立旋轉並平衡耳部所承受的壓力。然而金屬的魅力可不是塑膠可以替代的，可調式頭帶的不鏽鋼框架，雖然在無刻度伸縮支臂的調整上會稍微不習慣，但質感、堅固性、與肌膚的貼合度可說是無可挑剔，而頂部網面的網狀編織設計，除了分散重量之外，其U型槽設計，還能減輕使用時，耳機對頭部所造成的壓力感。耳罩軟墊也不是開玩笑的，經過聲學工程設計的記憶泡棉，能緊貼雙耳，讓玩家擁有無與倫比的沉浸感，而包覆在耳罩外的網狀織物，也經過特別設計，能有一種像是靠枕般地柔軟舒適；由於耳罩軟墊是透過磁力吸附在耳機上，因此更換也相當方便。不同於以快捷手勢操作的無線藍牙耳機，AirPods Max在右耳配置了1顆按鈕與1顆旋鈕以及Lightning埠，蘋果系列產品用作充電與傳輸的Lightning埠應該不用多加贅述了，我們來瞧瞧那顆數位旋鈕，不僅能以旋轉方式來精準控制音量大小，還能以按壓模式操控其他功能，比方說：按1下即可播放、暫停音樂或者接電話；按2下就能跳到下一首歌；按3下則回到上一首歌；如果按住的話呢？那麼Siri就會在你耳邊，問你需要什麼幫助。這番設計，除了讓操控上更加直覺、更加穩定之外，還能消除大多數無線藍牙耳機使用快捷手勢但卻不靈敏（或太靈敏），所帶給玩家們觸覺上的零回饋與心中的不安定性。而身為主動式降噪無線藍牙耳機，降噪程度的調解當然也是少不得的，AirPods Max右耳上的另外1顆按鈕即為噪音控制按鈕，按下去之後即可在降噪與通透模式中進行切換。蘋果喜歡親力親為，任何產品都要用自家研發的，這種事已經在M1晶片後更廣為人知了，AirPods Max所搭載的即為蘋果所設計的特製動圈驅動單體，而這個動圈驅動單體採用了與高階落地式揚聲器相仿的雙環形釹磁鐵引擎，讓高傳真音質的輸出，在可聽範圍內將總諧波失真率降地最低，讓低中高三頻的表現、甚至式音樂中的音符，能夠更加清晰、更加明朗，即使音量開大最大，聲音也不會變得模糊不清。並且具有動態頭部追蹤功能的空間音訊，在連結iPhone或iPad裝置時，AirPods Max會運用內建的陀螺儀與加速度計，來追蹤玩家們頭部的細微動作，因此能讓玩家無論怎麼轉頭動頭部，都會感覺到聲音始終都是從固定的方向傳來的。除此之外，AirPods Max的左右耳罩都搭載了蘋果所設計的H1晶片，其運算音訊技術能夠利用晶片中的10個音訊核心，協助阻絕外在噪音，再加上適應性等化功能，能夠根據耳罩的貼合度，來對聲音做出調整，讓聆聽的環繞感更加強大，就如同親臨現場，即使左耳戴的比較鬆，適應性等化功能都能即時處理，將輸出的音質保持最佳狀態。那H1晶片到底是什麼？其實，H1晶片早在AirPods 2推出的時候就已經搭載了，不僅讓AirPods Max能夠使用藍牙5.0規格，在iPad與iPhone裝置間切換也更加迅速，聲音延遲也大幅降低，更讓「嘿Siri」的功能實作在AirPods Max上，甚至有國外玩家在實驗過程中發現，H1晶片的強大運算能力就如同一台iPhone 4，雖說iPhone 4已經是幾年前過時的產品，但可別忘了，它可是放在耳機中的晶片啊。主動式降噪更有意思，雖說耳罩型耳機相比耳塞式或入耳式來說，已經大了不少，但實際而言，其實還算是個非常有限的小空間，但AirPods Max卻實裝了9個麥克風，而其中有8個是拿來用於主動式降噪的，其作用方式為發出抗噪波，進而抵銷外來的聲音，讓玩家戴上之後，更能沉浸在音樂的世界中。在續航力方面，AirPods Max充飽電1次，在開啟主動式降噪功能或通透模式時，最長可以播放長達20小時的音樂，不僅如此，播放電影、通話，也都是充電1次就能使用20小時，並且透過Lightning 對 USB-C 連接埠所附加的快速充電，能讓AirPods Max充電5分鐘，就能得到約莫1.5小時的聆聽時間。而有個配件相當有趣，很值得一提，不曉得玩家們還記不記得前文所述的AirPods Max耳機套，小編說它很像眼罩的那個，由於AirPods Max沒有電源開關，因此玩家們若使用完畢後，請記得放回這個被命名為「聰穎」的耳機套中，因為AirPods Max上搭載了耳機套感測器，只要放進聰穎耳機套之後，就能進入超低耗電狀態用以保存電量。作為蘋果首款頭戴型主動式降噪藍牙無線耳機， AirPods Max給小編的體驗，雖說不上是十全十美，但對比市面上耳罩式藍牙耳機已經相當傑出了，更何況，蘋果壓根就不是一間製作揚聲器或是耳機專門的科技公司。在抗噪功能上，8個麥克風的配置所帶來的隔絕效果的確是非常驚人，但有一個令人非常為難的關鍵，或許是AirPods Max所發出的抗噪波太過強勁，小編一戴上AirPods Max之後，瞬間就有獨立於世界的感受，但所帶來的耳壓也相當強大，耳朵會有種就像是搭飛機、搭高鐵、或是長時間搭乘高速公路客運那樣的感覺，雖然小編身為果粉，除了耳壓之外，在抗噪體驗上，身體也感受到了十足的壓力，但那不是陽極處理鋁金屬所帶來的重量壓迫，而是抗噪波太強大，所牽連出來的各方面身體壓力，畢竟AirPods Max扣掉聰穎耳機套，僅僅只有384.8公克的重量。不過在聆聽體驗上，這個就要從舊時代的iPod時代說起，小編那時是個窮高中生，但偏偏使用著iPod，因此只能使用附贈的耳機，對比班上同學所使用的雜牌MP3播放器，雖然只是附贈的，但音質與配戴感都高於它牌好幾倍，延續此經驗，AirPods Max在音質呈現上，當然也完全沒有問題。台灣的獨立樂團發展至今，已經三十年有餘，認真說起來，不能說比不上搖滾樂重鎮的美國或英國，但確實有它獨特的魅力在。來自台北的透明雜誌，雖然作品不多，但留下來的1張專輯與3張EP卻已經讓他們被視為台灣獨立音樂圈的傳奇，雖說透明雜誌以straight edge的風格作為基底，但其實雜揉了許多各式各類的曲風，歌曲中劇烈且充滿震動感與躍動性的Bass line、富含攻擊性的大量吉他爆裂破音、躁進、奔放的鼓擊、以及主唱洪申豪充滿躁動卻卻時不時充斥著溫柔與憂鬱的嗓音，第一時間就想讓小編拿來測試AirPods Max。雖然透明雜誌的每首歌幾乎都被譽為不可再得的經典，但作為唯一一張專輯中的主打曲目《性的地獄》，其爵士鼓忽動忽靜的情緒呈現，相當適合拿來體驗AirPods Max動態呈現，雙吉他的破音效果、與加了破音毛邊、時隱時沒的躍動Bass line，讓刷放和弦的節拍與獨奏乍聽之下非常凌亂，但實際在樂曲表現上卻非常乾淨俐落，用來測試AirPods Max的細節表現也相當合宜；而搖滾樂，尤其龐克樂，最注重現場的表現，十分適合拿來測試AirPods Max所標榜的環繞感。歸功於H1晶片以及耳罩型耳機的特性，AirPods Max在環繞感方面的凸顯相當強勁，聲音像磁鐵一般在小編的耳道中迴盪，完全不會遺漏；而特製動圈驅動單體的搭載，雙吉他破音所產生的高頻、以及主唱與和聲的中頻相當優秀地融合在一起，不會發生各頻率單獨為政的事情，但略為可惜的是，AirPods Max的低頻相比中頻、高頻的表現，依小編的標準來看，是稍微少了那麼一點點；當然在動態細節的呈現上，歌曲中2分01秒開始，忽明忽暗的小鼓擊聲，AirPods Max也是捕捉地相當精準，鼓手錄音時所表達的Punch與情緒，在小編耳中都還原的相當到位。依據蘋果產品所帶來的品質，基本上不考慮價格的話，讓人剁手一波其實都不會太讓人後悔，AirPods Max在降躁效能與音質呈現上的都相當令人滿意，只不過耳壓的程度讓小編有點難以承受，玩家們可能要稍微注意一下，不過，說是不考慮價格，蘋果的產品，倘若價格不斐，那其實真的就是在考驗信仰了，偏偏AirPods Max就是不斐的那一個，玩家們可要好好考慮啊。（笑） ★快來追蹤/加入我們!!! YouTube頻道： FB玩家社團： Instagram頻道： Telegram頻道：
Z590英雄降臨，PCIe Gen 4、Thunderbolt 4加身，華碩ROG MAXIMUS XIII HERO開箱

第11代Intel Rocket Lake-S處理器再過不久便要與玩家們見面，但在這之前，與Rocket Lake-S相對應的500系列晶片組，已經在CES 2021線上發表會上露臉；在500系列晶片組問世之前，Intel平台與AMD平台最大的不同，就在於Gen 4的支援與否，不過這次，Intel 500系列晶片組終於、總算、甘願支援PCIe Gen 4了。而隨著500晶片組的推出，各家廠商也紛紛將自家相對應的主機板推上戰場，其中最高階的Z590晶片組，ASUS ROG又率先開了第一槍，向玩家們帶來了MAXIMUS系列最新產品—MAXIMUS XIII，小編也趕上這股熱潮，趁機入手了一張主打智慧散熱與高階電競規格的ROG MAXIMUS XIII HERO，事不宜遲，帶上信仰，跟著小編的腳步來瞧瞧電競霸主ROG最新Z590晶片組ROG MAXIMUS XIII HERO吧！ (不過Z590的處理器腳位為LGA 1200，加上Rocket Lake-S還沒上市，雖然可以用第10代來測試，但那樣就太沒意思了，所以小編這次就只是純開箱囉！) ROG一直以來的顏色設計基調，都是以黑與紅之間的點線面項目在做各項搭配，因此本代ROG MAXIMUS XIII HERO也完美了承襲傳統與電競血液，在外盒上，黑與紅配上有稜有角的字體設計，讓ROG MAXIMUS XIII HERO即使擺在角落也是非常吸引目光。掀開外盒後，ROG MAXIMUS XIII HERO也維持了一貫傳統，以時尚精品的包裝概念，將電競產品包裹其中，掀蓋的特殊設計，在視覺上，似乎將裝載ROG MAXIMUS XIII HERO的盒裝底座給抬升了，令人有一股「獻上」的感覺。卸下所有防護性包裝之後，終於能一窺ROG MAXIMUS XIII HERO的全貌，濃烈的全黑設計、削出類刀刃平面的散熱片、無懼之眼上的金屬光澤、加上各零組件的配置，讓ROG MAXIMUS XIII HERO就如一位筋肉暴起的英雄，而主機板上各項金屬零件彷彿就像一副精心鎔鑄的盔甲，階梯式排列的散熱片更是凸顯了ROG MAXIMUS XIII HERO的肌肉流線。 ROG MAXIMUS XIII HERO上的散熱片，以鋁合金所製，並且從歷代ROG MAXIMUS來看，ROG這散熱片可說是越做越大，尤其是VRM金屬散熱片，單看的話完全不像是盔甲，更倒像是兩座大型要塞堡壘，但這也無可厚非，ROG MAXIMUS XIII HERO的供電配置，一樣搭載了14+2相供電，額定電流為也從前代的60A升級成90A；而堡壘與堡壘之間都會有地下通道，當然ROG MAXIMUS XIII HERO的這2組金屬散熱片之間還有導熱管的設置，用來平均處理器所散發的熱源。 4個M.2插槽也都各自擁有龐大的金屬散熱片，並且與前代不同的是，本代ROG MAXIMUS XIII HERO在M.2插槽的護蓋與底座都加裝了導熱貼片，針對水冷玩家，ROG Water-Cooling Zone一樣保留了ROG Water-Cooling Zone設計，方便監控水冷各項資訊與數據。玩家們值得注意的是，其中2道M.2插槽是直屬Intel第11代處理器，最高可支援PCIe Gen 4 x4，而另外兩道M.2插槽則分工給Z590晶片組，規格支援則為PCIe Gen3 x4，因此各位玩家們，板子可以先買，但CPU先等等Intel吧，不然一樣只有PCIe Gen 3 x4可以用喔。 NVIDIA RTX 30系列與AMD RX 6000系列所位於的顯卡戰場，戰火可說是從去年秋季一直延燒至今，不過玩家們也不必太擔心，俗話說：一人得道，雞犬升天。在500晶片組即將迎來PCIe Gen 4的支援後，ROG MAXIMUS XIII HERO在顯卡插槽方面共配置了3道，兩道加載金屬保護框的PCIe x16插槽為PCIe Gen 4規格，且能以x16、x8+x8、x8+x4的模式運行，而另外一條PCIe x16則支援PCIe Gen 3 x4，並且可支援 NVIDIA 2-Way SLI 或 AMD 2-Way/3-Way CrossFireX，看來無論顯卡戰火怎麼燒，玩家們都不會在任何一方吃虧。而且ROG MAXIMUS XIII HERO的尺寸為30.5cm x 24.4cm，即使大公子RTX 3090長達31.3公分也不必擔心，至於只有26.7公分長的RX 6800 XT就更不用煩惱了。而4道記憶體DIMM插槽，可以支援加總最高達128GB記憶體，也已經是電競標準，然而隨著即將推出的第11代Intel處理器，記憶體支援方面也從DDR4-299升級至DDR4-3200，也因為OptiMem III的設計，讓記憶體超頻時脈可達DDR4-5333，相信喜歡組配高時脈記憶體的玩家們，這將會是一大福音。 ROG MAXIMUS XIII HERO在音訊配置上也下了苦功，配置了ROG SupremeFX ALC 4082音效晶片與ESS ES9018Q2C DAC音訊解碼晶片，提供-120 dB訊噪比的音質輸出、以及113 dB訊噪比的音訊輸入，有趣的是，和前代老前輩一樣，還在音效區上裝了金屬散熱片。接著我們來看看I/O連結埠，預先安裝好的I/O防護板、ROG主機板系列專屬的BIOS FlashBack、Clear COMS鈕、BIOS指定USB埠，ROG MAXIMUS XIII HERO都十分完善地承襲了下來，而Thunderbolt 4的導入，也讓「升級感」更上一層樓，由Intel JHL8540晶片直接提供2組USB Type-C埠，USB Type A則共有6組，都是USB 3.2 Gen 2規格；而在與顯示器的連接上，ROG MAXIMUS XIII HERO配置了1組HDMI連接埠，可惜的是沒有DisplayPort介面；底端則是音訊輸入與輸出連結孔。不過有一項配置要特別提點，ROG MAXIMUS XIII HERO上有兩個2.5G乙太網路連接埠，除此之外，便是其賣點之一的Wi-Fi連結系統，採用Intel最新的Wi-Fi 6E AX210模組，使得ROG MAXIMUS XIII HERO能夠支援802.11ax及802.11az的無線網路標準，也就是Wi-Fi 6與Wi-Fi 6E，並且還支援2.4GHz、5GHz、6GHz三頻模式，在目前連Wi-Fi 6都還不算普及的情況下，ROG MAXIMUS XIII HERO的網路規格可說是超前佈署。最後來替ROG MAXIMUS XIII HERO接上電源，說是電競規格，那怎麼能夠沒有RGB燈效的支援呢？除了南橋散熱片上固有的無懼之眼RGB燈效，另外只有VRM散熱片上的RGB燈效，但VRM散熱片上的RGB燈效也較前代來得樸素，讓這代ROG MAXIMUS XIII HERO在RGB燈效的炫彩表現上略顯低調。搭載Z590晶片組的ROG MAXIMUS XIII HERO雖然與前代相比，部分RGB的卸除讓風格呈現上低調許多，但在用料上卻比前代更加奢華，散熱裝甲與供電的升級，都讓ROG MAXIMUS XIII HERO在低調也低調不起來；雖然處理器腳位仍舊是LGA 1200，但Gen 4與Thunderbolt 4的支援，更是提升了ROG MAXIMUS XIII HERO的整體效能，或許也將成為玩家們不得不剁手的一個好理由。廠商名稱：ASUS - 華碩電腦股份有限公司廠商電話：0800-093-456 廠商網址： ★快來追蹤/加入我們!!! YouTube頻道： FB玩家社團： Instagram頻道： Telegram頻道：
防堵礦工掃貨，傳NVIDIA RTX 30 Lite Hash Rate系列將於5月出貨

隨著加密虛擬貨幣高漲、挖礦熱潮崛起，香味四溢的NVIDIA RTX 30系列顯示卡成為了礦工們掃貨目標，再加上全球晶片缺貨問題，一般玩家們想入手一張RTX 30系列顯卡可以說是難上加難。為了解決「空氣卡」現象，NVIDIA不僅再度推出了挖礦專用卡，也將新顯卡的挖礦效能封印來防堵礦工們繼續掃遊戲卡(如RTX 3060)，但令人傻眼的是，大神們都還沒突破限制器，官方就流出了一版可解封挖礦效能的驅動，也讓限制器這招不攻自破。不過看來NVIDIA並不打算就此放棄限制器這招，如先前傳言，NVIDIA打算更換現款顯示卡晶片，這樣一來礦工們的舊驅動因無法辨識新晶片型號而無法使用新顯卡來突破挖礦限制器。而搭載新晶片的顯卡稱為Lite Hash Rate系列傳聞5月就會開始出貨，當然，實際上市應該是不會特別標註Lite Hash Rate名稱，玩家屆時想判斷是不是LHR版本得透過偵測軟體或自行拆解來判別，而除了加上限制器之外，LHR系列顯卡也會直接支援Resizable BAR功能(現款顯卡需更新vBIOS)。不過據另一項消息指稱，旗艦級的RTX 3090雖然也有更改晶片，但可能只是更新Resizable BAR而不會加上限制器，畢竟以該卡高昂的價格來說，整體挖礦CP值可能本來就不高(雖然在台灣一樣是空氣卡就是了…)，加上RTX 3080Ti即將登場，大多數玩家可能也不會選擇高昂的RTX 3090；但不管如何，只希望RTX 30 Lite Hash Rate系列能讓RTX 30顯卡們的靈壓回歸，讓玩家們也能聞到RTX 30系列的香味。 ★快來追蹤/加入我們!!! YouTube頻道： FB玩家社團： Instagram頻道： Telegram頻道：　
《魔物獵人崛起》免費更新Ver.2.0今日登場，新增多隻魔物、裝備及開放HR上限

CAPCOM正式公布旗下知名大作《魔物獵人崛起》Ver.2.0更新內容，其中將新增炎王龍、鋼龍、霞龍、首領火龍、首領角龍等新魔物以及原本僅會出現在「百龍夜行任務」中的首領魔物系列也會成為一般任務中的目標；此外，作為這代主角魔物之一的怨虎龍也將會闖入「百龍夜行任務」中。新魔物的出現，想當然就會帶來新的裝備，並且也帶來更多的新飾品來讓獵人們做搭配，而另外一項重點就是剛發售以來只到「7」的HR上限也終於在此次Ver2.0更新後會根據集會所任務進度開放上限，而隨著HR提升就會碰上這次追加的新魔物，以及新增追加的「百龍夜行任務」、「鬥技大會任務」與「單人高難任務」，還會開放生產只會改變防具的外觀，性能和技能保持不變的「外觀裝備」。此外，這次也發布可透過連接到網路下載的「活動任務」，一旦下載「活動任務」後，就算是離線也可以無限期地遊玩，而日後也將發布可獲得動作、貼圖作為獎勵的活動任務。當然，本次也修正了不少遊戲中的BUG，其中包含讓獵人們哀鴻遍野的護石輪回BUG(終於可以脫離地獄了XD！)；Ver.2.0更新目前已在今日(台灣時間4/28 8:00)發布，相信各位老獵人們迫不及待地開獵！(小編還要上班阿QQ！) 最後官方也公開預定於5月底發布的免費更新「Ver.3.0」路線圖，除了將繼續追加新魔物之外，也會增加後續故事新結局，相信獵人們都相當期待。本次《魔物獵人崛起》Ver.2.0更新內容相當豐富，想知道詳情的玩家們可至查詢。另外小編在此附上昨晚CAPCOM Monster Hunter 4月特備節目，有興趣的朋友可以看看！＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=zQguRVLvSlE ▲Monster Hunter 4月特備節目 ★快來追蹤/加入我們!!! YouTube頻道： FB玩家社團： Instagram頻道： Telegram頻道：
傳蘋果M2晶片將使用台積電5奈米Plus製程，並有望在下半年的MacBook Pro現身

自從蘋果(Apple)推出自製M1處理器之後，在這半年內就充斥著與此相關的各方消息，隨著蘋果春季佈道大會落幕，iPad Pro也加入了M1處理器陣營，不僅沒有當初搭載PowerPC系列處理器的低迷，反而更比使用Intel處理器時的效能更好、聲名更旺。而最近有知情人士指出，新的M2(暫定)處理器，最快能夠搭載在下半年發售的MacBook中，可能會是7月的時候，和各位玩家們見面。根據消息，新的M2晶片組，將使用台積電5奈米Plus(N5P)製程，並同樣採用整合CPU、GPU、AI的SoC封裝設計。依據台積電先前說法，N5P製程採用FEOL與MOL優化功能，和5奈米製程相比，將在同等功率的狀況下，使晶片運行速度提高7%，或是在相同頻率下，讓功率降低15%。然而，比較神秘的是，去年微博便有爆料指出，蘋果將於2021年下半年推出其內部代號為Jade的M2晶片，並且用在蘋果的桌機iMac上，但隨著春季佈道大會的產品發表，搭載M1的七彩iMac已然推出，消息算是不攻自破，不過當初2020年Intel版的MacBook，隔了不到半年便推出M1版MacBook，如果有M2 iMac也是不意外。而年初時，在CPU Monkey上也流出蘋果M1X晶片的評測跑分，但卻和這次報導不一樣的是，CPU Monkey上的M1X採用台積電5奈米製程，和本次所報導的M2使用5奈米Plus完全不同。這三件不同媒體所流出的訊息完全不同，且雖說M1晶片的效能有目共睹，也因如此，M1X或者是M2晶片的傳言一直都甚囂塵上，從2020年底到2021年開季，無論褒貶，至今仍然話題不斷，對比老朋友Intel，其第11代處理器的推出，除了剛問世的大聲浪之外，現在似乎大家連批評也懶了。 M1晶片在去年問世之際，蘋果表示他們將在2年內完全去Intel化，並且除了自製晶片以外，更是將預計在年底登場的MacBook Pro機身重新設計，進一步強化了去Intel化的決心。 Mac系列無論是筆電或是桌機類，都擁有獨特的生態系統與使用者，且無論是Intel時代的Mac或是M1的Mac，使用者的體驗與反饋都相當良好，而身為全球第4大個人電腦製造商的蘋果，僅次於Lenove、HP、Dell，是否能成為領頭羊，進而影響Lenove、HP、Dell甚至是其他製造商效仿，從Intel陣營轉為其他ARM架構產品呢？那就等時間來揭曉答案囉！ ★快來追蹤/加入我們!!! YouTube頻道： FB玩家社團： Instagram頻道： Telegram頻道：
效能只等於RTX 3060?! NVIDIA CMP 40HX礦卡效能流出

由於老黃的CMP礦卡系列在推出的進度上異常的緩慢，使得原本預計Q1季末就該推出的最入門礦卡CMP 30HX到現在都還鮮少出現在市場上，更別說本應該要同步推出的CMP 40HX了，在現今晶片短缺的情況下，推出的時間是延後再延後，不過近期有外媒爆料了CMP 40HX的實際挖礦效能，是否是在暗示距離上架已經不遠了呢？外媒Videocardz不久前公開了一張使用CMP 40HX礦卡進行挖礦的圖片，圖中可以看到系統顯示主機一共連接了8張由華碩生產的CMP 40HX礦卡，並且以43 MH/s的速度在以太工坊中挖掘以太幣，其整體的效能大約等於效能未被封印的RTX 3060(RTX 3060全速挖礦效能約為45 MH/s)。然而根據NVIDIA先前公布的資訊，CMP 40HX的挖礦效能理論上只會有36 MH/s，但這次爆料的礦卡效能卻來到43 MH/s，比官方預定的要高出20%，乍看之下可能會覺得這是廠商超頻調教之下的結果，但是這無法解釋為何圖中礦卡的功耗僅有135W左右，比官方標註的185W還要少了足足50W。綜合效能提升、功耗下降的兩項特點，小編推測CMP 40HX會延遲推出的原因可能是老黃又又又變「芯」了，畢竟CMP 30HX那僅有26 MH/s的效能實在對不起它2萬多塊台幣的價格，以至於礦工寧可搶RTX 3060來破解還比較划算，所以藉由提高CMP 40HX的效能，好把礦工們的掃貨對象從遊戲卡轉移到礦卡上倒也是不無可能，不過實際成效如何，恐怕也只有正式上市後才知道了…(反正現在說再多也是空氣XDDD) ★快來追蹤/加入我們!!! YouTube頻道： FB玩家社團： Instagram頻道： Telegram頻道：
跑分評測突然出現，支援Mac Pro的AMD Radeon Pro W6900X現身Geekbench

隨著蘋果春季佈道大會的落幕，M1晶片以一己之力鋪滿整條蘋果產業線，讓iMac系列與iPad Pro也跟上MacBook系列的腳步，使用了蘋果自製M1處理器晶片，而在蘋果諸多產品之中，還有一款有著最高階效能，且面向專業人士的Mac Pro系列，其高效能與可擴充性，想必才是這些玩家的所求。對於Mac Pro而言，上一款機種是在2019年的WWDC所推出，按照蘋果的產品發布規律，很有可能下一步就會是Mac Pro的問世，而對AMD而言，可能在電競市場不比NVIDIA的強勢，但一直以來蘋果都青睞有加。日前中國Chiphell論壇也意外曝光了這款可能將支援新一代Mac Pro的AMD Radeon Pro W6000系列顯卡。為什麼會這麼說呢？因為時間實在太巧了，這則流言湊巧對上了蘋果發布新的macOS Big Sur 11.4 BETA，該更新說道macOS Big Sur將開始支援AMD RDNA2架構的RX 6000系列顯卡。除此之外，4月初之際，有另外一張疑似基於RDNA2、Big Navi 21的Radeon Pro系列顯卡曝光，似乎就是AMD Redeon Pro W6900。同時，AMD Radeon Pro W6900X的評測跑分，突然現身於Geekbench上，並以macOS Big Sur 11.4進行了測試，與支援RX 6900 XT後的Mac Pro相比，高出了約莫1萬多點的成績，為177,000分。但目前除了跑分評測之外，並沒有W6900X的相關規格，不過以評測分數來看，或許將保留與RX 6900 XT伯仲之間的規格，而對於工作站使用的Mac Pro而言，W6900X在記憶體方面，可能會有大幅度的更新，甚至直接翻倍，以32 GB記憶體來作應對。不過這其中有一件有趣的事情值得探討，AMD的顯卡驅動一直令人詬病，而蘋果卻始終對其愛戴，如今macOS Big Sur也已支援RX 6000系列顯卡，不由得令人懷疑，在蘋果上的AMD顯卡驅動，會不會是蘋果自己寫的？ x86平台上的A卡驅動已經相對穩定了，而M1平台上基本都是以內顯GPU晶片，A卡與其驅動的支援目前還無動靜，若又以此作為延伸，已經作了M1 CPU處理器的蘋果，有一定的能力開發內顯GPU晶片來與M1作相輔相成的存在，也顯現了其效能與效率更高，因此，支援Mac Pro的W6000系列顯卡，可能不會與M1晶片並存，且架構完全不同，依據M1晶片問世的結果來看，可能下一步就是GPU晶片的開發。也就是說，W6000系列顯卡或許只是Mac Pro再升級的進階使用，再更進一步地說，Mac Pro的處理器還不會那麼快加進M1晶片的行列中，W6000系列也可能不會是M1平台的外接獨顯。 ★快來追蹤/加入我們!!! YouTube頻道： FB玩家社團： Instagram頻道： Telegram頻道：
生活美照隨手即拍、追劇看片續航力滿點搭載65W超級閃充完美支援，OPPO Reno 5 5G開箱

在另一篇OPPO 的開箱中，已經可以得知新版Reno系列的設計特色與優勢，但同時推出的還有一支Reno 5 5G也是不錯的好選擇，但是別以為沒掛上Pro字樣的Reno 5 5G就是入門款，事實上一點都不能小看內建效能以及相機拍照攝影的能力，承襲Reno血統的設計，仍舊提供了使用者相當強大的實際體驗，那就來看看有哪些獨特之處吧！或許會有個疑惑，到底這兩支手機是差在哪裡？型號上差了「Pro」有差別很大嗎？基本上同屬於Reno 5系列中的一員，相較於大哥Reno 5 Pro來說，兩者只有小部分的差異而已，其他的配置其實都大同小異，Reno 5 5G的螢幕為6.43吋、一樣是採1080x2400 pixels解析度、也是有支援90Hz螢幕更新率(簡言之就是比5 Pro略小一些些而已)，相機功能的部分也都一樣是採用6400萬像素的主鏡頭、配置也是一樣具備800萬像素的超廣角/200萬像素的微距/200萬像素的黑白鏡頭，另外在前鏡頭的部分也是3200萬像素，其他包括AI錄影增強技術、超級防手震、AI美顏、65W SuperVOOC 2.0超級閃充、雙卡雙待...等等，也都幾乎是一樣的，連系統的部分也是同樣採用基於Android 11的ColorOS 11.1版本。那Reno 5 5G的明顯差異呢？除了螢幕尺寸略小之外，其實主要的就是處理器以及記憶體容量配置的不同，Reno 5 5G採用的是Qualcomm Snapdragon 765G、搭配8GB+128GB記憶體，有別於Reno 5 Pro 5G採用的是MediaTek Dimemsity 1000+以及12GB+256GB記憶體，但對於大部分玩家來說，其實Reno 5 5G的配置也都足夠使用了，而且更重要的是，兩者的電池容量差不多，相對的，Reno 5 5G的續航力就更具優勢了；另外，有別於5 Pro 5G僅支援Type-C連接，Reno 5 5G額外增加支援了3.5mm耳機插孔，對於習慣使用原本耳機的使用者來說就省掉更換的預算。純粹就外觀上來說的話，其實兩款版本相當類似，除了正面的底部由於多了3.5mm配置所以不同於5 Pro 5G將SIM卡槽移至底部、而是配置在左上角側邊的位置(前鏡頭的側邊)，而5 Pro 5G的獨特背面設計當然也是有承襲在Ren 5 5G上頭，小編手上的是「星夜黑」，背面同樣也是採用OPPO獨特的Reno Glow2.0星鑽工藝，跟先前開箱的5 Pro 5G採用的「幻彩銀」剛好是系列中的兩款顏色，至於這款Reno 5 5G的各部特色，就看下面的開箱照片囉。雖然說Reno 5 5G在處理器的部分是採用了Qualcomm Snapdragon 765G，但實測的結果其實也能滿足大部分玩家使用，765G同樣是8核心處理器，搭配上8GB+128GB的記憶體容量，對玩家來說也十分夠用，內建系統版本為Android 11以及ColorOS 11.1介面，使用及操作上也十分順手！ Reno 5 5G的主畫面其實與Pro版差不多，在測試之前也先透過CPU-Z以及AIDA64等App來做一下資訊檢視，底下小編也透過幾款常見的測試App來做效能驗證，包括如3DMark、PCMark、安兔兔、Geekbench 5以及魯大師等。從實測的數據截圖可以發現到，相比Pro版來說是略低一些，不過另一個層面來說，畢竟在價位上也低上一檔，應付玩家日常追劇、滑FB/IG、看YT或是聽音樂甚至玩玩手遊來說也相當足夠，當然如果是比較重Loading的3D大作的話也是可以跑，但就可能要稍微降低畫質囉！原則上比起許多中階版本來說，是已經勝出不少了。另外在續航力的部分，透過PCMark 工作2.0的電力測試可以達13小時6分鐘的使用時間，也就是說，帶出門可以用上一整個上班時間也沒問題，如果再搭配上支援的65W超級閃充功能的話，隨時都能快速保持電力滿載，管你是追劇還是看YT，打Game都能玩上一整天不停歇。基本上拍照功能的部分與Pro版本差異不大，功能設定與操作上也都差不多，小編不得不在這裡燒為讚賞一下OPPO，通常同系列的版本差異很多都會將其中的相機功能做差異化處理，這樣好像才顯現的出高階版的特色，這部分在Reno 5 5G上面則是維持與Pro同等特點，6400萬像素跟4鏡頭配置通通沒少，同樣提供了使用者超廣角以及微距等功能，放大方面也是可以透過方便操作的轉盤式設計來做調整，最大可達20X變焦，錄影部分也是同樣出色，認真說大概就是少了Pro版的960 fps慢動作錄影而已(慢動作錄影還是有的)。這裡就不特別再提一次超廣角等的差異性，下面就提供大家實際的拍照圖片吧，同樣的，小編也分成6400萬像素的最高畫質已及標準模式的實拍照片讓各位參考，方便好拍算是Reno 5系列的特點了，以下實拍照片皆沒有修圖、直接原圖縮小至1200x900，以小編實際把玩到處拍的心得來說，跟Pro版一樣的好用，簡直當隨身相機拍個不停了！如果以1萬出頭台幣的價格要想入手具質感且幾乎各項功能兼具的手機，玩家要怎麼選？以配置Snapdragon 765G 8核心處理器、並搭配8GB+128GB記憶體以及6400萬像素的4鏡頭相機來說，其實Reno 5 5G已經沒甚麼好挑剔的了，7.9mm厚度配上172g的超輕重量，事實上很方便玩家攜帶，而且還配上了65W SuperVOOC 2.0超級閃充功能，僅需15分鐘就能充滿60%的電力，最快僅35分鐘就能充飽電力，簡直就是超速續航，而且就算是只剩下5%的電力也沒關係，開啟內建的超級省電模式，就算接著用WhatsApp聊天也能用上1.4小時，夠厲害了吧！如果不是重度使用者，或許無須選擇Pro版本，而是入手Reno 5 5G這一款就夠用了，而且支援5G的情況下，體驗高速又可以續航快速不間斷，相機方便操作、錄影隨手就能達成，那還有甚麼好考慮的呢！ ★快來追蹤/加入我們!!! YouTube頻道： FB玩家社團： Instagram頻道： Telegram頻道：
說好的限制呢？！NVIDIA GeForce RTX 3080Ti規格、挖礦性能曝光

傳聞將於5月登場的NVIDIA新旗艦級顯卡GeForce RTX 3080Ti相信是眾多高階玩家期待的產品之一，根據日前網友曝光的來看，可以確定這次的記憶體容量為12GB，雖說不是最早謠傳的20GB大容量，但也是與RTX 3060並列家族中第二高容量地位。而在近日更有大神曝光了RTX 3080Ti晶片型號、規格甚至是挖礦性能，小編馬上帶大家來一探究竟這張旗艦級顯卡實力，首先這張RTX 3080Ti GPU型號為GA102-225-A1與RTX 3090/3080同樣為GA102家族，從GPU-Z來看該晶片擁有10240個CUDA，不過時脈略低於RTX 3090/3080來到1365/1665 MHz，搭配了384bit 12GB的GDDR6X記憶體，整體規格略接近RTX 3090，就是記憶體容量砍得有點多比較可惜。此外大神還曝光礦工們最注重的挖礦性能，奇怪的是根據官方先前說法，新顯卡會與RTX 3060一樣加上限制器把挖礦性能砍半，但根據曝光截圖來看，RTX 3080Ti挖以太幣效能達到118.9 Mh/s，幾乎與未限制的RTX 3090算力差不多(從TDP 278W、記憶體速率21.4 Gbps來看，顯卡本身應該有另外調整過)。不管如何，即便有另外調整，也不太可能是加上限制器後的挖礦性能(說好的限制呢？)，不過據外媒說法，這張卡可能為NVIDIA給廠商AIB的樣本，所以沒有加上限制器，屆時實際量產版本應該就會鎖住挖礦性能。而外媒也表示，該卡也不確定是哪個時期的樣本，雖說規格已經與先前傳聞差不多，但實際最終版本可能還是會有不同，所以這些數據還是先看看就好，不過相信看到這挖礦性能，RTX 3080Ti沒意外肯定會成為礦工們的目標之一，究竟問世後會不會瞬間化為空氣呢？就要看NVIDIA鎖住多少算力了。 ★快來追蹤/加入我們!!! YouTube頻道： FB玩家社團： Instagram頻道： Telegram頻道：

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